专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制程异常处理方法、装置、制程控制系统及存储介质-CN202310956223.4在审
  • 王伟;刘奇;王麟皓;柯卫 - 格创东智(武汉)科技有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-27 - G05B19/418
  • 本申请提供一种提供制程异常处理方法、装置、制程控制系统及存储介质,提供制程控制系统包括至少两个用于执行不同制程机台,获取当前制程对应制程机台中目标产品的产品制程参数;根据产品制程参数的变化信息,确定当前制程的状态;若当前制程的处于异常状态,则控制当前制程对应的制程机台停止当前制程,并将当前制程的异常信息以及产品制程参数反馈到用户端;根据用户端的反馈信息控制制程控制系统中的机台运行。通过在检测到当前制程处于异常状态的时候,立即控制当前制程对应的制程机台停止,避免制程机台继续执行当前制程,生成更多有异常的目标产品,进一步根据反馈信息控制机台运行,进而降低当前制程对应的产品报废率。
  • 异常处理方法装置程控系统存储介质
  • [发明专利]先进制程控制系统-CN202010040246.7有效
  • 蔡秉男 - 南亚科技股份有限公司
  • 2020-01-15 - 2022-09-13 - G03F7/20
  • 本发明提供一种先进制程控制系统,包括第一制程机台、第二制程机台及测量机台。第一制程机台用以在多个晶片上分别以多个第一光罩的其中之一进行处理,并且提供一第一制程时序性数据。第二制程机台用以分别对经过第一制程机台处理的晶片以多个第二光罩的其中之一进行处理,以提供多个工件。第二制程机台依据第一制程时序性数据提供测量触发信号。测量机台用以反应于测量触发信号决定是否执行各个工件的测量动作,并且对应地提供测量结果。
  • 先进程控系统
  • [实用新型]载具派送系统-CN201720185479.X有效
  • 刘丰洋;李保玉 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2017-02-28 - 2018-01-12 - G05B19/418
  • 本实用新型提供一种载具派送系统,包括控制中心、当前制程机台、下一制程机台、搬运设备、临时存储设备和目标存储设备,其中,控制中心用于在接收到退载具请求时,根据当前制程机台制程信息及预设的退载具规则确定目标存储设备上述系统将载具从当前制程机台直接搬运至与下一制程机台的目标存储设备上,使得下一制程机台可直接从目标存储设备上获取载具,减少了载具在当前制程机台与下一制程机台之间的搬运次数,提高了搬运效率,从而提升了工厂的生产效能
  • 派送系统
  • [发明专利]改变晶圆在制品制程流的方法-CN200610083026.2有效
  • 林志聪;徐诗凯 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2006-05-29 - 2007-12-05 - G05B19/02
  • 本发明提供一种改变晶圆在制品制程流的方法。设定欲触发一制程流更换操作的一第一机台,其中该第一机台是设置于一第一制程流。在上述机台设定一预约切换操作。接收一切换制程流的命令。若上述晶圆在制品为正在等候的状态,则直接将上述该晶圆在制品自上述第一制程流的第一机台更换到一第二制程流的一第二机台。若上述晶圆在制品为正在执行的状态,则触发上述预约切换操作,并且根据上述预约切换操作将上述晶圆在制品自上述第一制程流的上述第一机台更换到上述第二制程流的上述第二机台。本发明使得晶圆在制品可任意由一制程流更换至另一制程流的对应机台
  • 改变制品制程流方法
  • [实用新型]真空腔的改进结构-CN200620119833.0无效
  • 刘相贤 - 联萌科技股份有限公司
  • 2006-08-02 - 2007-11-28 - H01L21/683
  • 本实用新型为一种真空腔的改进结构,用于半导体机台的晶圆定位,其中该机台所使用的载盘,可共用于沉积制程机台与蚀刻制程机台,当用于蚀刻制程机台时,可以提供较精准的晶圆定位。此改进的真空腔中包括一制程室、一承载装置、一晶圆载盘、以及一绕环。承载装置设置于制程室内。晶圆载盘设置于承载装置上,且晶圆载盘之顶面具有一环状凹槽。绕环可以选择性设置于环状凹槽中。本实用新型沉积制程机台与蚀刻制程机台的载盘能够共用,则显然可以节省制造成本,另外,在蚀刻制程时可以解决晶圆定位不精准的问题。
  • 空腔改进结构
  • [发明专利]生产管理方法及显示面板生产线-CN202011433366.X有效
  • 苏宗义;何军 - 格创东智(深圳)科技有限公司
  • 2020-12-10 - 2022-07-22 - G05B19/418
  • 本申请公开了一种生产管理方法及显示面板生产线,包括:将多个机台按照显示面板的制程顺序进行关联;根据显示面板当前的生产状态及所处的当前机台,判断显示面板需要进行的后续制程及对应的目标机台;确定显示面板是否需要在当前机台和目标机台之间跨机台生产;对显示面板进行跨机台操作,利用转换结构将所述显示面板从当前机台转换到目标机台。本申请实提供的生产管理方法,应用于显示面板生产线,通过在现有显示面板生产线不同的制程对应的机台中增加转换结构,使得完成某个制程后的显示面板通过转换结构直接转换到下一制程对应的机台中进行后续制程
  • 生产管理方法显示面板生产线
  • [发明专利]共享半导体机台的方法与使用该方法的制造系统-CN200510096508.7无效
  • 徐健 - 力晶半导体股份有限公司
  • 2005-08-22 - 2007-02-28 - G05B19/418
  • 一种使用共享半导体机台方法的制造系统,包括第一制造厂、第二制造厂与制程整合管理系统。该第一制造厂至少包括第一制造控制系统与第一制程机台。该第二制造厂耦接于该第一制造厂,其至少包括第二制造控制系统与第二制程机台。该制程整合管理系统耦接于该第一制造厂与该第二制造厂,用以根据制程条件判断将晶圆自该第一制程机台运送至该第二制程机台进行加工,藉由该第二制造控制系统将该晶圆运送到该第二制程机台以执行制程操作,以及当该批晶圆完成所欲执行的制程操作时
  • 共享半导体机台方法使用制造系统
  • [发明专利]制程方法及制程系统-CN201910908646.2有效
  • 陈三城;李昇聪 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2019-09-25 - 2023-01-31 - H01L21/67
  • 本申请涉及一种制程方法及制程系统,制程方法包括建立第一制程配方及第二制程配方,第一制程配方包括处理制程及量测制程,第二制程配方包括处理制程;创建晶圆识别码与第一制程配方的第一对应关系或晶圆识别码与第二制程配方的第二对应关系;将符合第一对应关系或者第二对应关系的晶圆指派给机台机台对第一对应关系对应的晶圆执行第一制程配方,对第二对应关系对应的晶圆执行第二制程配方。上述的制程方法能够实现同一个机台同时对晶圆进行处理操作和量测操作,并且可以根据需要选择晶圆进行量测,而不需对每个晶圆都进行量测,提高了机台的使用率,缩短了机台制程时间。
  • 方法系统
  • [发明专利]基板处理设备及上料机台-CN201910197779.3有效
  • 陈安顺 - 群翊工业股份有限公司
  • 2019-03-15 - 2021-07-06 - B05B13/02
  • 本发明揭露一种基板处理设备及上料机台。基板处理设备包含多个制程机台、上料机台及移载装置。上料机台包含上料装置及移载装置。上料装置包含至少一夹爪组件及开关单元。用户可以将基板设置于上料装置,而后移载装置将会被控制,而将设置于上料装置的基板,移载至制程机台中。是以,使用者可以依据需求,将具有特殊规格的基板安插在任一个制程机台前,而使具有特殊规格的基板,直接由特定的制程机台开始执行相关的制程作业。
  • 处理设备机台
  • [发明专利]制程水路系统-CN03125002.5无效
  • 巫信东;刘华亮;曹志杰 - 力晶半导体股份有限公司
  • 2003-04-29 - 2004-11-03 - H01L21/00
  • 一种制程水路系统,包括有一储气槽、一桶槽、一泵(pump)以及制程机台(process equipment)。该储气槽用来提供高压气体,而该桶槽内部填充有制程用水以及该高压气体以使该制程用水具有一预定静压值(staticpressure)。其中该泵吸取该桶槽内的制程用水以输送至该制程机台,并且该制程用水自该制程机台回流至该桶槽。
  • 水路系统
  • [发明专利]一种基板抽检方法-CN201910637499.X有效
  • 王少朋;施俊卿 - 咸阳彩虹光电科技有限公司
  • 2019-07-15 - 2023-09-19 - G02F1/13
  • 本发明公开了一种基板抽检方法,包括:根据预设抽检参数对基板进行抽检和前值量测以获得所述基板的第一测量结果;将所述基板按照预先设定的顺序绑定至目标制程机台并执行相应制程;对所述基板进行后值量测以获得第二测量结果;根据所述第一测量结果和所述第二测量结果确定所述目标制程机台制程能力。该基板抽检方法通过将经过前值量测的基板按照预先设定的顺序分配至目标制程机台,从而能够对所有制程机台制程能力进行实时监控,有效避免了因分配不均导致某些制程机台未被定期监控的风险。
  • 一种抽检方法
  • [发明专利]半导体制程自动化控制方法及装置-CN201811353775.1有效
  • 不公告发明人 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2018-11-14 - 2021-07-23 - G05B19/418
  • 本公开的实施例提出一种半导体制程自动化控制方法及装置、电子设备和计算机可读存储介质,属于半导体技术领域。该半导体制程自动化控制方法包括:获取目标机台的当前制程的目标控制模型以及所述目标控制模型采用的目标权重和参考的目标样本数;根据所述目标控制模型、所述目标权重和所述目标样本数获得所述目标机台的当前制程的初始建议制程参数;获取并根据所述目标机台的当前制程的环境数据和当前累积已制程晶圆数量调整所述当前制程的初始建议制程参数,获得所述目标机台的当前制程的目标建议制程参数。
  • 半导体自动化控制方法装置

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